岗位职责:
1. 根据客户需求,提供技术支持,包括产品说明、客户型号匹配和应用分析,优化客户方案,提高销售项目成功率,增加销售业绩。
2. 进行参数测试、可靠性试验、芯片尺寸分析等技术分析,确保向客户提供的样品精准匹配,提高样品通过率。
任职资格:
1. 电子类、应用物理类或相关专业专科及以上学历,具有3年以上相关工作经验。
2. 熟悉半导体分立器件、封装或芯片制造工艺,具备良好的技术分析能力和沟通能力。
3. 具有较强的团队合作精神,能够承受一定的工作压力,有较强的解决问题的能力和抗压能力。
1. 根据客户需求,提供技术支持,包括产品说明、客户型号匹配和应用分析,优化客户方案,提高销售项目成功率,增加销售业绩。
2. 进行参数测试、可靠性试验、芯片尺寸分析等技术分析,确保向客户提供的样品精准匹配,提高样品通过率。
任职资格:
1. 电子类、应用物理类或相关专业专科及以上学历,具有3年以上相关工作经验。
2. 熟悉半导体分立器件、封装或芯片制造工艺,具备良好的技术分析能力和沟通能力。
3. 具有较强的团队合作精神,能够承受一定的工作压力,有较强的解决问题的能力和抗压能力。
职位类别: 单片机/ARM/CNC/DLC/DSP/FAE工程师
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- 所属行业:电子技术/半导体/集成电路
- 所在地区:广东-深圳市
- 联系人:彭小彭
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工作地址
- 地址:深圳市龙华区民治街道北站社区鸿荣源北站中心B座13楼